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供应扩晶机,翻晶机,扩张机,翻晶加热台

2020/11/16 7:40:02发布12次查看
加工定制种类元素半导体
特性LED专用用途LED/COB扩晶制程固晶

一, 机器用途:
rjx-220kj-4/6型晶片扩张机(扩片机)被广泛应用与发光二极管、中小型功率三极管、背光源、led、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。
二, 机器特点:
①采用双气缸上下控制;
②恒温设计,膜片周边扩张均匀适度;
③加热,拉伸,扩晶,固膜一次完成;
④加热温度,扩张时间,回程速度均匀可调;
⑤操作简便,单班产量大;
⑥机器外型见实物。
整机采用高品质零部件,所有加工部件都是用高强度铝合金及不锈钢制造。确保设备的耐久性。 
三, 技术参数:
1, 电源电压:220vac(50hz)士10%;
2, 工作气压:4-6kg/cm2:;
3, 温度范围:室温~350℃;
4, 上气缸行程:150/200mm;
5, 下气缸行程:100mm(可双向调节);
6, 扩张面积:120/270cm2;
7, 外型尺寸:270x220x820mm(长x宽x高);
8, 机器重量:20kg
四, 操作步骤:
1,插上电源,气管快速接头接上高压气管;2,打开电源开关,将温度设定于75℃(不同晶片膜温差异士5℃);3,将上气缸开关拨至“上升”位置,上压模回至***上方,将下气缸开关拨至下降位置,下压模回至***下方(反复几次下气缸动作,将上升速度调整至适合速度)4,松开锁扣,掀起上工件板,先将扩晶环内环放于下压模上,再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央,晶片朝上,将上工件板盖上,锁紧锁扣。5,将下气缸开关拨至“上升”位置,下压模徐徐上升,薄膜开始向四周扩散,晶粒间隔逐渐拉大,当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升,将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。6,将上气缸开关拨至“下降”位置,上压模下降,将扩散后的翻晶膜套紧定位,上压模回至***上方。7,将下气缸开关拨至“下降”位置,下压模下降至***下方,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。
五, 维护保养:
1, 用干净布块擦拭附着灰尘,活动部位定期涂少许机油润滑;
2, 放置翻晶膜的位置必须干净,附着的油脂及灰尘会污染晶片,造成不良品产生。
六, 注意事项:
1, 气缸工作时切勿将手接近或放入压合面;
2, 下压模表面切勿用锐器敲击,磨擦,以免形成伤痕;
3, 机器安装时,应正确可靠接地;
4, 机箱内电源危险,箱门应锁紧;
5, 更换加热管或其它电器元件时,需在电源插头拔下时方可进行;
6, 切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器,以免产生漏电或燃烧危险。
七,售后服务:产品保修一年,终身维护。   
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